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半导体行业应用:集成电路的硅/碳化硅等晶圆切割;Low-K晶圆开槽;MEMS/ RFID /SIM-card芯片的晶圆切割;晶圆片精细钻孔等加工应用。
新型显示应用:全面屏倒角切割;柔性OLED切割;双层玻璃模组切割;柔性模组切割等加工应用。
智能终端应用:触摸屏(导电膜蚀刻);指纹识别/摄像头模组(盖板切割; LGA/CCM模组切割/打标;偏光片切割;FPC切割/打标);车载/手机盖板(玻璃异形切割/钻孔);手机陶瓷边框/后盖切割等加工应用。
高校科研领域应用:特种加工----高径深比钻孔、切割;任意材料表面处理、微结构成型;定制化工艺开发等加工应用。
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