全自动玻璃激光倒角设备AGC20
设备型号：AGC20； 该设备主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，自动上下料等功能，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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设备型号：AGC20； 该设备主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，自动上下料等功能，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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该系列设备主要用于AMOLED模组精修加工，是将OLED面板+POL用激光一次切割，以提高边缘精度。设备可配备有自动影像定位系统、自动化轴、AOI，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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设备型号：CLPC65；该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，及可调整平台，兼容不同尺寸产品，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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设备型号：AGC39； 该设备主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，自动上下料等功能，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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本系统是针对车载LENS/G-Sensor/OGS切割钻孔的激光整套方案。系统为全自动流水线，能满足绝大部分客户对车载玻璃异形切割钻孔的要求，切割灵活性高，效率快，在优秀的边缘品质前提下保障相对传统工艺的高良率。 流水线中的个体如快速外形切割设备，激光钻孔设备等也可以独立使用，或和传统机械生产线连接。
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本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作，各种材质的钻孔、切割及划线加工，消费电子类导光 板模研究，触摸屏版激光刻蚀，天线制作，激光打标，PET薄膜或玻璃基底上的银浆导电膜剥离，ITO、纳米银蚀刻，尤其适合陶瓷、玻璃、硅片、碳化硅、金属的高精密打孔，具备半导体TSV钻孔量产经验。
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