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        全自动柔性OLED模组激光精切设备

        该系列设备主要用于AMOLED模组精修加工,是将OLED面板+POL用激光一次切割,以提高边缘精度。设备可配备有自动影像定位系统、自动化轴、AOI,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

        该系列设备主要用于AMOLED模组精修加工,是将OLED面板+POL用激光一次切割,以提高边缘精度。设备可配备有自动影像定位系统、自动化轴、AOI,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。







        ◆ 本设备采用UV 皮秒激光+振镜的工作方式,搭配平台联动技术,可实现快速POL切割的需求;

        ◆ 切割品质HAZ≤30um(不带POL切割),HZA≤50 um(带POL切割);





        ◆ 切割材料:柔性AMOLED/POL+柔性AMOLED

        ◆ 工作幅面:300mm X 400mm

        ◆ 切割类型:振镜扫描+平台联动

        ◆ 节拍时间:以0.4T厚度的6.2inch柔性OLED模组计算,TT≤6S/pcs(不带POL切割),TT≤10S/pcs(带POL切割)






        应用材料及领域

          ◆ 设备主要应用于OLED模组偏贴后工艺制程,主要解决柔性面板偏贴精度的问题。


        加工效果示例图

           

                    产品实图                不带POL切割                  带POL切割






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