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        碳化硅晶圆激光切割设备

        型号:Inducer-5560,本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量,高效率的切割加工

        型号:Inducer-5560,本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量,高效率的切割加工





        ◆ 切割速度快,切割效果好,良率高

        ◆ 提供整套的裂片&扩片设备,完整的解决方案

        ◆ 工艺成熟,可针对不同类型的碳化硅晶圆进行切割






        ◆ 加工对象:碳化硅晶圆

        ◆ 激光种类:红外皮秒脉冲激光器

        ◆ 激光功率:≥4W

        ◆ 冷却方式:风冷

        ◆ X轴:行程450mm,解析度0.1um

        ◆ Y轴:行程700mm,解析度0.1um

        ◆ Z轴:行程20mm, 解析度0.1um

        ◆ θ轴:行程120°,解析度0.001°

        ◆ 最大切割厚度:1mm

        ◆ 切割轴最大速度值:500mm/s

        ◆ 加工尺寸:6寸(可升级至8寸)





        应用材料和领域:

        应用于航天航空、电力电子等行业微波器件,功率器件的晶圆片的切割(以碳化硅材料为基板的晶圆)


        加工效果示例图:

          





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