光纤激光陶瓷加工设备
设备型号：RPS03，?该设备是采用光纤激光，特别针对高峰值功率光纤激光器进行优化，可实现陶瓷、蓝宝石等材料加工，线宽小，效率高。
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该系统配备超快激光，可实现高速振镜扫描、群孔微纳孔加工、高径深比孔、超疏水微纳结构、仿生学表面微结构的制备，以及材料表面可定制化深度、可选择材料种类的剥离、刻蚀等功能。
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该设备使用高能量（绿光）激光对铁氧体等无线充电材料进行高效切割，切割后的产品边缘光滑无毛刺，无黑边，效率快。设备配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速切割提供保障。
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该设备主要是针对FPC、PCB板材的切割、开盖等加工应用，并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出，亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金属材料，以及钨铜等各种金属及合金材料的加工。
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